RO4003C高频混压板-微波高频板_深圳市博锐电路科技有限公司

RO4003C高频混压板

品  名：RO4003C高频混压板
板  材：RogersRO4003C+TU768
板  厚：1.2mm
层  数：6层
介电常数：3.38+/-0.05
耗损因子：0.0027

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产品详情

技术参数

品名：RO4003C高频混压板

板材：RogersRO4003C+TU768

板厚：介质厚度0.203mm，成品板厚1.2mm

层数：6层

最小线宽/线距：4/4mil

成品铜厚：内层1OZ,外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 3级

表面工艺：沉金

介电常数：3.38+/-0.05

损耗因子：0.0027

用途：定位卫星

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